愛普生推出音叉型石英晶體元件

2007 年 01 月 22 日

愛普生(Epson)宣布開始量產超薄SMD音叉型石英晶體元件FC-13F,該元件是利用石英(QMEMS)/高精密的鑲嵌技術,製造出厚度僅0.6毫米的音叉型石英晶體元件。此外,根據晶體單元效能所得的動作電阻(CI值)/頻率偏差容許度的準確性,其規格設定為標準80 kΩ/±20×10-6以滿足設計者的需求。
 

愛普生網址:www.EPSON.com
 

標籤
相關文章

飛思卡爾射頻技術瞄準家用娛樂

2007 年 07 月 04 日

英飛凌獲豐田汽車頒贈最佳卓越品質獎

2009 年 04 月 27 日

國際整流器SmartRectifier IC提升系統效率

2009 年 05 月 05 日

英特矽爾降壓穩壓器通過AEC-Q100驗證

2011 年 11 月 04 日

Intersil單節鋰電池升壓調節器內建OTG功能

2013 年 01 月 14 日

Littelfuse推小尺寸PPTC 避免過電流、過熱條件而損壞

2020 年 08 月 17 日
前一篇
科勝訊針對3合1寬頻應用推出解決方案
下一篇
Wavesat推出3.3-3.5GHz WiMAX Mini PCI設計