扇出型封裝2024年設備與材料市場規模成長至7億美元

2019 年 09 月 19 日
產業研究機構Yole Développement(Yole)表示,在沒有IC基板的外形尺寸,具有增加的I/O密度的性能和具有晶片保護的可靠性方面,扇出型(Fan-Out)封裝已被證明是有益的。因此,毫無疑問,業界對將扇出型封裝延伸到新應用製程的興趣仍然很高。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

感測器大發 微機電封裝2022年產值達64.6億美元

2018 年 05 月 24 日

2020年全球穿戴式裝置消費者支出將達520億美元

2019 年 11 月 07 日

感測器/致動器不畏逆風 2019年營收再創高達154億美元

2019 年 06 月 06 日

科技化步兵已是大勢所趨 戰術射頻發展潛力可期

2021 年 01 月 25 日

2028年車載感測器市場規模上看140億美元

2023 年 05 月 18 日

多元應用逐步浮現 雷達模組市場穩健成長

2024 年 05 月 02 日
前一篇
意法推出數位電源/馬達控制探索套件
下一篇
MIC:2019年全球半導體產值衰退8.7% 2020年後緩步回升