日月光/恩智浦宣布雙方2007年2月初對外發布的封裝測試的合資案，目前已完成合作事宜，合資的封裝測試廠位於蘇州，命名為日月新半導體(ASEN Semiconductors)。
日月新半導體位於中國的蘇州工業園區內，將為迅速發展的半導體封測市場及全球半導體市場提供服務。日月光擁有該合資公司60%的股份，恩智浦持有另外40%的股權，董事會則由雙方的高階管理團隊組成。日月新半導體初期會致力於行動通訊業務，未來會拓展其他領域。為滿足客戶需求，日月新半導體將提供多元化的封裝服務，如LPC QFN封裝、LFBGA、SO、TSSOP和其他符合手機應用的封裝服務。
日月光表示，很高興看到與恩智浦合作成立的封測廠已整裝待發，日月新半導體結合日月光在封裝和測試方面的專長及恩智浦在半導體領域的創新技術。未來將協力為整個半導體產業鏈創造更大的附加價值，協助客戶最佳化的封裝和測試技術，縮短他們產品進入市場的時間並確保客戶獲得高品質與高性能的產品。
恩智浦表示，對雙方合作所創造的綜效表示欣喜，新的合資公司可發揮恩智浦的專長與技術方面的know-how，並藉由優秀夥伴的關係，帶給中國甚至全球半導體市場的客戶最優化的價值。本次合作也印證恩智浦在封測領域實行資產輕量化策略的先進理念，可在成本及品質上創造附加價值。
日月光網址：www.aseglobal.com
恩智浦：www.nxp.com
