円星獲頒台積電獨特矽智財合作夥伴獎

2016 年 11 月 02 日

円星宣布,在今年9月台積電於美國矽谷舉辦的開放創新平台論壇(TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中,獲頒2016年台積電「獨特矽智財合作夥伴獎」 (Specialty IP Partner Award)獎。


円星科技自2012年起成為台積電矽智財聯盟計畫的成員,積極開發符合TSMC9000品質系統評核的矽智財,包括從180奈米到16奈米的基礎矽智財解決方案,聚焦於記憶體編譯器平台(SRAM Compiler)、標準元件庫(Standard Cell Library),以及通用IO元件庫(General Purpose Input/ Output Library, GPIO),協助晶片設計業者實現更低功耗、更高效能以及較小面積的設計。


其中,在台積電28HPC+、40EF、55ULP開發的基礎矽智財,以其低功耗特性特別適用於物聯網與穿戴式產品市場。此外,在台積電40HV、110HV、152GPIIA製程開發的基礎矽智財,由於其高電壓(HV)與BCD製程技術的優勢,特別適用於LCD、LED等驅動晶片以及PMIC電源管理,可協助業者生產更高整合度與更高效率的產品,滿足電視、電信設備與車用電視等產品的電源需求。


台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示,台積電感謝円星的許多貢獻,透過台積電獨一無二的設計生態系統,客戶可在不同的電壓和功率條件下,開發各種智能設備和電源管理設備。

標籤
相關文章

UL在台擴建亞太材料測試實驗中心

2007 年 09 月 04 日

DiiVA聯盟創新介面技術提升數位家庭體驗

2009 年 01 月 13 日

快輯CSSP產品解決行動裝置顯示器橋接挑戰

2011 年 12 月 13 日

貿澤電子供應Netduino 3新平台

2015 年 08 月 26 日

意法推全局快門影像感測器 力助電腦視覺應用發展

2020 年 05 月 25 日

大聯大世平推出基於安森美5G基站電源方案

2022 年 08 月 11 日
前一篇
快充技術風潮起 行動裝置電源設計全面進化
下一篇
智慧手機充電需求旺 處理器/PMIC新品競出籠