是德科技(Keysight Technologies)日前宣布旗下元件建模和特性分析軟體套件推出最新版本，包含積體電路評估與分析軟體(IC-CAP)2016、模型建構軟體(MBP)2016，以及模型品質保證軟體(MQA)2016。新的軟體版本可協助設計工程師以更快的速度分析半導體元件的特性並建構模型。
IC-CAP 2016軟體為元件建模程式，可針對當今的半導體元件建模流程，提供較佳的評估和分析功能，並提供完整的DynaFET系統解決方案，可用於功率放大器(PA)應用，以協助工程師建構氮化鎵(GaN)和砷化鎵(GaAs)HEMT模型。該產品內含量測和建模軟體，可萃取先進設計系統(ADS)DynaFET，亦即內部開發的GaAs和GaN HEMT元件模型。
MBP 2016則可提供靈活、自動化的高容量、高速率元件建模流程，為無晶圓廠設計公司、IDM和晶圓代工廠提供完整的解決方案和框架，以進行SPICE模型庫驗證、比較和建檔。該產品的萃取套件已更新，以便支援產業標準的BSIM-IMG版本102.6。
至於MQA 2016現在更進一步支援先進的16-nm TSMC建模介面(TMI)庫和混合SPICE語法，後者尤為重要，因為隨著技術節點變得愈來愈小，SPICE模型庫也變得越來越複雜。此外，該產品支援64位元作業系統，可有效地載入和管理大型模型庫和資料。
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