是德科技攜手FormFactor/CompoundTek發展矽光子技術

2019 年 11 月 29 日

是德科技(Keysight)日前宣布與FormFactor及CompoundTek合作,加速推動矽光子(Integrated Photonics)創新發展。

是德科技網路暨資料中心解決方案副總裁Joachim Peerlings表示,光學創新發展攸關世界能否網網相連,及能否實現5G、資料中心和電信服務經濟效益。

CompoundTek營運長K.S.Ang表示,此方案新增晶圓上自動化矽光子測試功能,降低封裝成本,避免在模組封裝測試上浪費時間;補充現有量產測試服務,縮短元件週期並提供商用晶圓代工功能。

三方聯手研發方案,新功能含自動校準及全光(Optical-Optical)和光電(Optical-Electrical)元件同步測試,由CompoundTek供應。

FormFactor系統事業群總經理暨副總裁Claus Dietrich表示,該公司矽光子晶圓測試功能以更短時間量測,使測試結果一致且可重複。

標籤
相關文章

是德/NOEIC/CompoundTek為PIC自動化測試建立電路布線標準

2020 年 02 月 24 日

是德AXIe寬頻數位接收器新增即時信號處理功能

2015 年 11 月 02 日

是德高密度多Terabit測試解決方案支援網路設備部署

2020 年 04 月 13 日

是德雙通道示波器支援全方位進階量測

2020 年 04 月 14 日

是德AI先進分析軟體於Nokia 5G基地台獲驗證

2020 年 04 月 16 日

是德/新思/Ansys支援台積電N6RF+設計遷移流程

2024 年 05 月 14 日
前一篇
半導體封測產業2019下半年緩步復甦
下一篇
得美感者 得商機