隨著AI、6G與軟體定義車輛(SDV)等關鍵技術加速落地，全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技今日於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」，集結超過20位產官學界專家，展示近30項創新解決方案，聚焦6G、AI與SDV等關鍵趨勢，助力業界掌握ICT基礎建設重構下的新技術與新商機。
根據MarketsandMarkets預測，全球AI市場規模將於2030年突破1.3兆美元，驅動整體ICT架構重構與驗證需求爆發式成長。是德科技台灣董事長暨總經理張志銘表示：「AI不再只是單一技術，而是推動ICT架構全面轉型的關鍵力量。我們觀察到產業對AI原生網路、數位孿生與智慧車聯的需求持續攀升。是德科技將持續以整合設計、模擬與測試的驗證平台，協助客戶加速部署創新基礎設施，迎接智慧化未來。」
隨著6G正式進入全球布局與標準研擬階段，通訊技術正快速朝向更智慧化、沉浸式與高度整合的方向演進。6G將不再僅是5G的延伸，而是一個結合AI/ML、數位孿生、感測技術與新型網路拓撲的創新平台，預期將帶來全息通訊、沉浸式XR、大規模智慧工廠與醫療、AI原生服務與高效能能源應用等突破性場景。
是德科技根據全球研究趨勢，提出「六大技術支柱」，包括：AI原生網路(AI-Native Air Interface)、數位孿生、新頻譜與元件、整合感測與通訊(ISAC)、多元網路拓樸，以及資安與隱私防護。
在本次論壇中，是德科技也同步展出幾項6G關鍵技術解決方案，協助產業進行端對端設計驗證與效能模擬。包括6G和AI-RAN的模擬與測試環境，能夠將傳統的RAN系統轉變為智能、自適應的網路，以滿足現代電信不斷變化的需求。
是德科技展示新型PNA-X Pro作為全面的FR3射頻前端(RFFE)特性化系統，提供高性能向量網路分析儀，能夠進行元件的EVM測量，這使得使用單一測試系統對元件進行完整且校準過的特性化成為可能。
此外，最新電子設計自動化軟體Advanced Design System 2025具備3D電路-電磁-熱效應多物理共設計功能，結合AI/機器學習技術，提供高效能的自動化設計流程，並支援強大的射頻與毫米波設計驗證。
為因應6G標準化與商轉時程，是德科技亦積極關注全球技術藍圖進展。目前ITU-R已啟動6G願景草案，3GPP將於2025年進入Release 20，並預計2028年前後完成Rel-22，建立核心架構基準，推動可擴展架構模擬、系統效能預測與多頻段整合測試等驗證需求。
隨著生成式AI模型規模快速擴張，資料中心正面臨運算密度、能源消耗與網路拓撲的極限挑戰。是德科技今年推出KAI資料中心建構工具，作為針對AI資料中心設計的端到端驗證平台，能模擬LLM與推論負載，支援200GE至1.6T的高速互連測試，並整合實體層與系統層效能分析，協助識別瓶頸、最佳化拓撲配置與提升整體運算效率。
是德科技亦同步展出AI時代資料中心及其生態系的諸多關鍵技術驗證方案，分享最佳化AI架構設計及提升系統效能的創新解決方案。
是德科技深耕AI、6G與智慧車聯應用，長期與全球半導體、電信、車廠與學研機構攜手合作，構築創新生態系。透過整合設計、模擬與測試的一站式解決方案，是德科技協助客戶最佳化開發流程、強化品質驗證，加速創新落地。
