半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段，對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升，高純度、客製化且可擴展的材料的需求空前高漲，濕製程配方材料也不例外。搶在SEMICON Taiwan 2025正式開展前，李長榮化工發表其專為高整合度與高精密度的先進封裝應用而設計LCY Advanced Formulations，並希望藉由材料技術上的創新，協助客戶的製程良率更上一層樓。
李長榮化工總經理劉文龍表示，隨著半導體製程節點不斷推進，清洗材料已從輔助角色躍升為影響良率與製程效能的關鍵因素。清洗化學品的市場規模也因而水漲船高。根據市場研究機構Knowledge Sourcing Intelligence的研究報告指出，半導體清洗化學品的整體市場規模，將從2025年的23.23億美元，成長到2030年41.09億美元，複合年成長率(CAGR)達到7.39%。在電子異丙醇(EIPA)領域深耕多年的李長榮化工，憑藉著技術研發、穩定供應與回收的成功經驗，推出了新的半導體製程濕式配方LCY Advanced Formulations，不僅可以滿足先進製程、先進封裝對化學品性能、純度的要求，而且對環境更友善，可以協助客戶一同實現半導體製程綠色轉型的目標。
李長榮化工技術長蕭毓玲則進一步分享了LCY Advanced Formulations在先進封裝製程中的具體應用。蕭毓玲指出，為滿足AI對運算效能的需求，半導體業界正在摩爾定律(Moore’s Law)與超越摩爾定律(More than Moore)兩條路上快速推進。而先進封裝就是實現超越摩爾定律的關鍵。但也由於先進封裝製程越來越精密、複雜，封裝製程對清洗化學品的性能、純度要求，變得越來越嚴格。同時，客戶為了追求環境永續、工業安全、供應鏈韌性，也對供應商與產品本身，提出更多期待與要求。
李長榮化工全新半導體製程濕式配方LCY Advanced Formulations可支援晶圓清洗、封裝後清洗等多元應用，兼具卓越性能、選擇性與製程相容性，有效滿足先進製程對清洗配方的精密需求。蕭毓玲博士表示，我們在研發過程中，聚焦清洗劑配方的精準選擇性、高效率、操作安全性與環境永續，並依據客戶製程節點與新型架構需求進行精準調校。透過這項先進封裝解決方案，能協助先進封裝廠與晶圓廠在多樣化製程中實現可靠性與彈性提升，全面滿足清洗、剝離與蝕刻等關鍵應用需求，助力先進封裝廠與晶圓廠迎接下一世代挑戰。
