美商柏恩(Bourns)將於2月26日下午在台北市國泰金控大樓舉行工業產品應用研討會，本次特別邀請了美商亞德諾(ADI)擔任與會演講嘉賓，提供客戶最新的產品應用資訊。
Bourns將針對電源和工業界面的端口，提供最新的產品資訊與解決方案以滿足工業用產品的電路保護需求。此外，演講內容也將探討Bourns產品在高速訊號線上的應用，提出乙太網及視頻監控HD-SDI最佳保護方案。
本次研討會的另一個亮點則是Bourns與ADI技術合作打造的業界第一可與EMC相容的RS-485介面設計工具，也將在活動中展示並詳細介紹其如何有效對抗惡劣電磁環境，提供突波暫態保護解決方案。擔任演講嘉賓的ADI講師也將介紹如何利用iCoupler數字隔離器，擺脫光耦合器的成本、尺寸、功耗、性能和可靠性限制，進而在設計中實現出色的隔離性能。
柏恩網址：www.bourns.com
