液冷創新引領AI運算革命 兼顧環保與效能成關鍵
隨著人工智慧和高效能運算需求的爆炸性增長，運算硬體特別是中央處理器和圖形處理器的功率密度正以前所未有的速度攀升。NVIDIA GB200系列晶片的熱設計功耗已達1200瓦，即將問世的GB300更將突破1400瓦門檻，這已然超越了傳統氣冷技術約500瓦的實際散熱極限。
在此技術演進背景下，液冷技術已不再是選擇性的技術升級，而是由物理定律和現代運算需求所決定的必然技術演進路徑。
功耗突破千瓦門檻 氣冷技術面臨極限
液冷技術的核心優勢根植於基礎的熱物理學原理。水的比熱容約為空氣的4000倍，而其導熱係數則是空氣的25倍左右。這意味著在相同的體積和流速下，液體能夠吸收並帶走遠比空氣更多的熱量，使其成為一種效率極高的熱傳遞介質。
真正迫使產業轉向的，是所謂的「TDP之牆」現象。NVIDIA最新發布的Blackwell架構B200...
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