液冷創新引領AI運算革命 兼顧環保與效能成關鍵

作者: 林宗輝
2025 年 07 月 31 日
隨著人工智慧和高效能運算需求的爆炸性增長,運算硬體特別是中央處理器和圖形處理器的功率密度正以前所未有的速度攀升。NVIDIA GB200系列晶片的熱設計功耗已達1200瓦,即將問世的GB300更將突破1400瓦門檻,這已然超越了傳統氣冷技術約500瓦的實際散熱極限。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

資料中心運算需求加溫 浸沒式液冷奔向ESG未來

2022 年 10 月 16 日
圖1 imec分級系統的範例此處提及的計算採用逐步方法:先測定各成分的分子量和單體比例,接著考量各化合物在該光阻劑配方的分子量百分比,最後計算各化合物內部的PFAS原子百分比,並明確排除氫原子。為了確保一致性,芳香氟結構未被視為PFAS,並將溶劑忽略不計,因為溶劑在處理過程中會蒸發。

排除半導體製程中的PFAS 光阻/清洗材料取得初步進展

2025 年 10 月 29 日

低耗能需求殷切 反射式顯示器展露鋒芒

2009 年 03 月 26 日

迎接全IP世代 核心網路革命勢在必行

2010 年 04 月 12 日

強化HD與3D應用體驗 USB 3.0傳輸效率全面進化

2012 年 12 月 17 日

改善SiC MOSFET電壓漂移 調整閘極驅動負電壓是訣竅

2019 年 10 月 21 日
前一篇
高效電池系統整合與功率技術應用論壇特別報導
下一篇
Crossover Talks高雄論壇探討AI技術助力製造業轉型與應對全球挑戰