瑞薩SiGe功率電晶體可運用於功率放大器

2007 年 01 月 26 日

瑞薩(Renesas)宣布推出RQG2003高效能功率SiGe HBT*1,可達到最高效能等級,可運用於無線區域網路終端設備/數位無線電話/無線電射頻(RF)標籤讀取機/寫入機等產品。預計於2007年3月起在日本開始提供樣品。
 

RQG2003為使用於功率放大器之電晶體,放大無線區域網路終端設備等裝置RF前端的傳輸功率,可用於製作低耗電產品RQG2003在 5GHz/2.4GHz頻段的效能達到最高等級。其優異效能可使相容於IEEE802.11a*3,使用5 GHz頻段的LAN裝置/數位無線電話等。相容於IEEE802.11b/g*3,使用2.4 GHz頻段的無線區域網路設備/RF標籤讀取機/寫入機等設備達到低耗電的目標。
 

RQG2003採用小型表面封裝8-pin WQFN0202,尺寸為2.0×2.0×0.8毫米,小型/超薄的無接腳封裝可使RF前端傳送區段採用節省空間設計。
 

瑞薩網址:www.tw.renesas.com
 

標籤
相關文章

羅德史瓦茲「藍芽產品測試介紹暨EDR量測技術研討會」活動訊息

2006 年 01 月 09 日

大聯大榮獲2008 ESMC「讀者最滿意海外分銷商」

2008 年 06 月 27 日

凌華科技推動高整合模式掌握工業控制關鍵

2011 年 04 月 27 日

NXP與WPI將合辦汽車應用研討會

2021 年 09 月 16 日

亞信電子推出新一代PCIe轉多I/O控制器

2024 年 02 月 01 日

DEKRA德凱升級EMC實驗室 助力AI Server應對電磁干擾挑戰

2025 年 09 月 22 日
前一篇
瑞薩/台北科技大學合作培育微處理器專業人才
下一篇
資訊安全與內容管理需求漸增 SafeNet為行動裝置安全把關