瑞薩電子推出基於RTOS的高性能RZ/A3M微處理器以滿足HMI需求

2025 年 05 月 21 日

瑞薩電子今天推出基於RTOS的RZ/A系列新款高性能微處理器(MPU),以滿足高階人機介面(HMI)系統日益增長的需求。新款RZ/A3M MPU支援大容量SDRAM、SRAM和RTOS,可無縫執行複雜任務和即時圖形顯示。RZ/A3M可在最高解析度1280×800的大型LCD面板上顯示影像和攝影機畫面,滿足下一代家用電器、工業和辦公室自動化、醫療保健設備和大樓控制系統的顯示要求。

RZ/A3M與現有的RZ/A3UL類似,具有64位元Arm Cortex-A55核心,最高工作頻率為1 GHz,並內建128 KB SRAM。透過系統級封裝(SiP)整合高速128MB DDR3L-SDRAM,該產品省去了設計連接外部記憶體的高速訊號的繁瑣任務。

RZ/A3M旨在降低系統成本並加速開發。透過QSPI支援外部NAND和NOR快閃記憶體來儲存資料和程式。大容量NAND快閃記憶體為記憶體擴展提供了一種經濟高效的選擇。此外,RZ/A3M的BGA封裝具有獨特的接腳布局,兩排主要引腳位於外緣。這種布局簡化了PCB布線,實現低成本、雙層PCB設計,進而節省大量成本和時間。而整合記憶體可降低布線複雜性和最小化布局限制,進一步簡化PCB設計。

Daryl Khoo表示:「我很高興推出RZ/A3M,這是第一款具有大容量內建記憶體的RZ產品,旨在實現高效能影像/動畫HMI性能,同時降低整體系統成本。此外,我們的目標是透過提供高品質且即時影像功能來提升用戶體驗,並提供容易設計且高性價比的產品來協助客戶建構先進的HMI方案。」

瑞薩提供完整的HMI開發環境,其中包括彈性套裝軟體(FSP)、評估套件、開發工具和範例軟體。LVGL、Crank、Squareline studio和Envox等合作夥伴公司的圖形使用者介面(GUI)解決方將支援RZ/A3M,以加快HMI圖形開發。

RZ/A3M的主要特點包括Arm Cortex-A55 CPU,最高運作頻率1 GHz,128KB SRAM,附糾錯功能,內建128MB DDR3L SDRAM,LCD控制器支援最高1280×800解析度、並列RGB和MIPI-DSI介面、2D圖形繪圖引擎,以及多種周邊功能。

瑞薩提供各種HMI解決方案,從32位元RX和RA MCU系列到支援4K顯示器的64位元RZ系列。RZ/A系列是基於RTOS的MPU,具有快速啟動功能,其中包括新款RZ/A3M,提供高效能HMI功能,並且具有與使用大容量記憶體的MCU相同的易用性。

RZ/A3M現已量產,同時也提供FSP、評估套件和開發工具。更多資訊請造訪瑞薩電子的官方網站。

標籤
相關文章

瑞薩電子碳化矽裝置較傳統矽功耗降低40%

2012 年 02 月 16 日

瑞薩針對筆記型電腦推P-Channel MOSFET

2012 年 03 月 01 日

瑞薩鋰電池充電控制IC支援大電流快速充電

2013 年 01 月 10 日

瑞薩開發新款32位元RX系列CPU核心

2013 年 12 月 02 日

瑞薩推出超低功耗RA4L1 MCU具電容式觸控/段式LCD

2025 年 02 月 25 日

瑞薩電子推出新款RA0E2微控制器 具超低功耗與廣操作溫度範圍

2025 年 04 月 23 日
前一篇
AI熱潮帶動精密檢測需求 蔡司首度現身COMPUTEX
下一篇
群聯電子發表全球首款6nm AI計算SSD控制器E28 榮獲COMPUTEX TAIPEI金獎