那些藏在展台裡的野心:ST 如何用 30 款方案重定義 AI 與移動的物理邊界

作者: 林宗輝
2025 年 12 月 15 日
今年在台北盛大登場的 ST Taiwan Techday,現場氣氛與其說是技術研討會,更像是一場微縮版的未來城市博覽會。意法半導體(ST)聯手六大代理商與技術夥伴,一口氣展出超過 30 款應用方案,範圍橫跨智慧移動、電源與能源、以及雲端連網與自主裝置三大關鍵領域。從支撐...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

為電氣化社會打地基 寬能隙元件不可或缺

2023 年 01 月 23 日

台寬能隙半導體供應鏈成型 碳化矽/氮化鎵雙軌發展

2025 年 02 月 04 日

子公司積亞/冠亞分進合擊 台亞WBG生力軍雙龍搶珠

2025 年 02 月 17 日

GaN產能與價格雙重助攻 碇基搶灘AI高功率電源需求

2025 年 02 月 18 日

V<sup>2</sup>oIP四合一服務勢不可當 單/多核心方案各擅勝場

2008 年 10 月 01 日

處理器廠一窩蜂 中價手機晶片邁入戰國時代

2013 年 07 月 18 日
前一篇
Holtek推出三款全新A/D Flash MCU系列產品
下一篇
三星聯手MIT蓋「樓中樓」,意圖繞過台積電的護城河