那些藏在展台裡的野心:ST 如何用 30 款方案重定義 AI 與移動的物理邊界

作者: 林宗輝
2025 年 12 月 15 日
今年在台北盛大登場的 ST Taiwan Techday,現場氣氛與其說是技術研討會,更像是一場微縮版的未來城市博覽會。意法半導體(ST)聯手六大代理商與技術夥伴,一口氣展出超過 30 款應用方案,範圍橫跨智慧移動、電源與能源、以及雲端連網與自主裝置三大關鍵領域。從支撐...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

英飛凌斥資20億歐元 擴大寬能隙半導體產能

2022 年 03 月 01 日

品勛/是德近期將舉辦GaN商業化技術研討會

2022 年 10 月 03 日

英飛凌GaN賦能歐姆龍社會解決方案實現輕巧V2X充電系統

2024 年 02 月 07 日

ROHM EcoGaN導入Murata Power Solutions的AI伺服器電源

2025 年 03 月 11 日

BIOSTAR映泰推出全新AI-NONXS開發套件 加速邊緣AI解決方案開發

2025 年 06 月 20 日

2025台灣國際智慧能源週與台灣國際淨零永續展 探索能源未來新趨勢 打造全方位淨零生態系

2025 年 10 月 17 日
前一篇
Holtek推出HT66F3126/HT66F3132/HT66F3142三款全新A/D Flash MCU系列產品
下一篇
三星聯手MIT蓋「樓中樓」,意圖繞過台積電的護城河