矽晶片啟用社群攜手支援飛思卡爾PowerQUICC處理器

2005 年 03 月 17 日

為加速開發商社群採用內含PowerPC核心與QUICC Engine技術之下一代PowerQUICC處理器的速度,飛思卡爾匯集了許多高階層的矽晶片啟用(silicon enablement)公司。
 

為內含QUICC Engine技術之飛思卡爾MPC8360E PowerQUICC II Pro家族所規劃的啟用技術,包括軟體開發工具、即時作業系統、內嵌式Linux作業系統安裝套件和協力供應商的通訊協定堆疊,以及飛思卡爾的應用開發板。
新推出的MPC8360E家族以滿足下一代無線與有線寬頻設備的匯整、相容性及成本需求為目的。QUICC Engine技術是飛思卡爾通訊處理器模組的一大進展。該技術能提供封包產能、互連功能、多重通訊協定支援、高通道密度,以及設備廠商為匯整式封包網路開發先進但經濟之解決方案時所需要的軟體相容性。
 

飛思卡爾半導體網址:www.freescale.com
 

標籤
相關文章

安捷倫最新版天線模擬設計系統登場

2008 年 02 月 22 日

凌力爾特15W I2C電源管理器可以3.5A充電

2012 年 03 月 29 日

微芯第四代Wi-Fi平台協助開發消費性音訊產品

2014 年 12 月 22 日

Fairchild 1200V碳化矽二極體滿足嚴苛工業應用

2016 年 03 月 21 日

聯華電子獲批准購併日本三重富士通半導體

2019 年 10 月 04 日

聯發科技攜手國研院打造終端AI應用人才

2019 年 09 月 03 日
前一篇
LifeView在CEBIT 2005中實機展示PCI Express電視卡
下一篇
4月電子展綠色檢測專區 台灣德國萊因提供展場即時服務