矽晶片啟用社群攜手支援飛思卡爾PowerQUICC處理器

2005 年 03 月 17 日

為加速開發商社群採用內含PowerPC核心與QUICC Engine技術之下一代PowerQUICC處理器的速度,飛思卡爾匯集了許多高階層的矽晶片啟用(silicon enablement)公司。
 

為內含QUICC Engine技術之飛思卡爾MPC8360E PowerQUICC II Pro家族所規劃的啟用技術,包括軟體開發工具、即時作業系統、內嵌式Linux作業系統安裝套件和協力供應商的通訊協定堆疊,以及飛思卡爾的應用開發板。
新推出的MPC8360E家族以滿足下一代無線與有線寬頻設備的匯整、相容性及成本需求為目的。QUICC Engine技術是飛思卡爾通訊處理器模組的一大進展。該技術能提供封包產能、互連功能、多重通訊協定支援、高通道密度,以及設備廠商為匯整式封包網路開發先進但經濟之解決方案時所需要的軟體相容性。
 

飛思卡爾半導體網址:www.freescale.com
 

標籤
相關文章

安捷倫簡化USB 3.0測試設定

2009 年 11 月 13 日

微芯電能計量AFE實現高效能智慧電表

2012 年 04 月 26 日

Mouser/格蘭今原共同打造智慧城市系列新作

2017 年 07 月 25 日

愛德萬將於SEMICON展示最新科技

2019 年 09 月 11 日

Vicor電源模組便於安裝無人機基地台

2022 年 03 月 29 日

意法半導體推出高壓半橋閘極驅動器STDRIVEG610與STDRIVEG611 提升氮化鎵應用效率與可靠性

2025 年 06 月 16 日
前一篇
LifeView在CEBIT 2005中實機展示PCI Express電視卡
下一篇
4月電子展綠色檢測專區 台灣德國萊因提供展場即時服務