為因應市場不斷擴大的智慧型手機和穿戴式裝置，羅姆半導體(ROHM)宣布推出VS3V3BxxFS系列。此次研發的新產品，和傳統的尺寸0603(0.6×0.3mm)產品相比，面積減少56%、體積減少81%，有助於協助智慧型手機等裝置高密度安裝。
近年來，針對智慧型手機和穿戴式終端裝置等移動式裝置，市場日益要求小型化和延長電池壽命。另外，為了保護各種電子裝置的電路不受到靜電等傷害(ESD)，開始使用齊納二極體和低容量的保護二極體。這類保護用二極體，除了要能增加裝置的功能外，還必須體積小、具備高ESD保護能力才行，相較於其他二極體，多工的TVS二極體需求日漸增加。
為此，該公司採用全新製程，成功做出超小型零件，和以往的0603尺寸(0.6×0.3mm)相比，面積減少56%，體積減少81%，有助於協助智慧型手機、穿戴式機器等小型、薄型化的各種機器高功能化、小型化。
此外，該系列產品採用金電極，提升焊接的潤濕度。新產品的晶片側邊，使用了獨有的切割加工技術。平坦度相較於舊有產品大幅成長，也能夠承受來自於外界的衝擊，提升強度，不易破裂缺損。同時，再進一步於平坦的側面覆蓋上一層絕緣膜，可以防止偶然發生錫球造成的漏電。
羅姆網址：www.rohm.com.tw
