西門子數位工業軟體宣布，將與全球領先的半導體封裝測試製造服務供應商日月光集團(ASE)展開合作，憑藉西門子已通過3Dblox全面認證的Innovator3D IC解決方案，為ASE VIPack平台開發基於3Dblox的工作流程。雙方目前已合作完成三項VIPack技術的3Dblox工作流程驗證，包括扇出型基板上晶片封裝(FOCoS)、扇出型基板上晶片橋接(FOCoS-Bridge)，以及基於矽穿孔(TSV)的2.5D/3D IC技術。
ASE VIPack平台由六大核心封裝技術支柱構成，並依托全面整合的協同設計生態系提供支援。作為ASE的先進封裝平台，VIPack旨在實現垂直整合封裝解決方案，代表了ASE下一代3D異質整合架構，可突破現有設計規則限制，實現超高密度與卓越效能。該平台運用先進再分配圖層(RDL)製程、嵌入式整合以及2.5D/3D技術，協助客戶在單一封裝內整合多顆晶片時，實現前所未有的技術創新。
日月光研發中心副總裁洪志斌博士表示：「西門子的Innovator3D IC為ASE提供了高效的設計整合探索平台，能夠讀寫3Dblox資料。此次合作使ASE得以透過為部分領先VIPack技術制訂3Dblox標準定義，進一步最佳化工作效率，為客戶提供EDA工具彈性，助其快速攻克封裝設計難題，加速產品上市時程。」
3Dblox與Innovator3D IC支援由系統技術協同最佳化(STCO)驅動的階層化元件規劃，對於採用ASE VIPack平台等先進封裝技術實現基於小晶片(chiplet)的異質整合而言，這種規劃能力至關重要。
西門子數位工業軟體電子電路板系統資深副總裁AJ Incorvaia表示：「西門子與ASE已開展過一系列富有成效的合作，雙方致力於將3Dblox應用於半導體封裝設計與驗證領域，以簡化設計流程並實現開放的互通性。隨著3Dblox技術的持續拓展，我們將為雙方的共同客戶創造更大價值，提供更強大的技術能力。」
