調研:2020年1/3智慧手機將內建AI功能

2017 年 10 月 30 日
智慧手機將大舉導入人工智慧(AI)功能。市場研究機構Counterpoint最新報告指出,蘋果(Apple)、華為相繼在新一代旗艦機中採用具備AI運算能力的系統單晶片(SoC),將刺激其他手機廠加速跟進。該機構預期具備AI能力的智慧手機將迅速在高階市場上激增,並於2018年下半年快速進入中階市場,而至2020年時,每三支智慧型手機就有一支會內建具備機器學習和AI功能的晶片。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

IHS:2015年太陽能安裝量將達59GW

2015 年 11 月 30 日

專業晶圓代工產值第四季將創新高

2015 年 08 月 31 日

調研:2015手機應用處理器產值年減4%

2016 年 02 月 25 日

TWS耳機成長動能趨於和緩 100美元以上產品將成新戰場

2021 年 04 月 01 日

2021全球10大PCB商出爐 台廠包辦5席

2022 年 08 月 29 日

Counterpoint:2024年全自駕車大有斬獲 Tesla將重塑市場格局

2025 年 01 月 20 日
前一篇
固態硬碟市場隨電競熱潮帶動  SSD將成儲存主流技術
下一篇
待機電力創新低 TI發布LLC諧振控制器