進入65奈米IC設計新世代 EDA業者揭櫫ESL與DFM兩大關鍵

作者: 王智弘
2006 年 09 月 28 日
半導體製程技術的演進,促使EDA產業面臨產品技術與市場策略的轉變。其中,訴求系統層級設計的ESL技術與強調良率及可製造性的DFM技術,已在EDA產業中掀起風潮,並將成為相關業者搶攻先進製程市場的重要決勝利器。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

挾低成本/低功耗/開發簡易優勢 10GbE銅纜角逐主流

2009 年 01 月 15 日

專訪Ovum亞太區諮詢總監張智華

2010 年 06 月 07 日

低成本/高效率GaAs晶圓問世 薄膜太陽能嵌入式應用發光

2012 年 11 月 05 日

專訪NEC台灣共同Solution技術部資深技術總監紀駿德 人臉辨識提升無人機救災效能

2017 年 05 月 14 日

專訪英飛凌大中華區射頻及感測元件事業處總監麥正奇 英飛凌ToF強攻智慧型手機應用

2019 年 07 月 07 日

3DIC/小晶片發威 CPO前景可期(1)

2024 年 08 月 05 日
前一篇
飛思卡爾發表8位元QD4元件—MC9S08QD4
下一篇
PnPNetwork採用賽普拉斯EZ-USB FX2LP USB控制器