適用於嚴苛環境/高可靠性元件
新型氧化鋁製程技術嶄露頭角

作者: 高聖弘
2009 年 04 月 28 日
為支援系統化、小型化、多樣化的發展趨勢,消費性電子與產業機器用電子元件須使用各種積體電路,這些積體電路為實現高頻、低消耗電力、高密度封裝等要求,則須應用各種半導體製程技術製作。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

降低電動車窗防夾設計門檻 多功能功率半導體受青睞

2008 年 08 月 26 日

兼顧初/次級側MOSFET選用考量 LLC共振式轉換器提升可靠度

2013 年 10 月 27 日

慎選合適色彩感應器/偵測器 色度測量精確度大躍升

2016 年 08 月 18 日

時脈產生器加強奧援 資料中心頻寬全面提升

2018 年 10 月 13 日

無線充電發展尚未定案 快充/公共布建是普及重點

2018 年 01 月 15 日
圖1 從左至右分別為:透明線條(曝光)、暗線條(未曝光)、透明孔洞、暗柱,顯示EUV製程中跨特徵與節距的量測誤差,凸顯線性度校正需求。

克服曲線光罩設計挑戰 像素級曝光校正效果卓越

2025 年 11 月 05 日
前一篇
Maxim推出低成本/高效率電池充電IC方案
下一篇
賽靈思Virtex-6 FPGA開始出貨