鉅景科技(CHIPSIP Technology Co., Ltd.)日前為因應市場對可攜式產品微型化、高整合度的需求，提供SiP ODM設計服務。SiP特點在於產品體積可大幅縮小，縮短開發時程，減低研發人員負擔，電氣特性與效能之改善；不同製程之IC、被動元件等可透過系統重新整合而封裝在一個SiP元件內。相較於SoC，SiP可快速反應市場不同之需求，將所需之功能以裸晶(dice)整合封裝成SiP元件，且不會有IP(Intellectual Property)取得之問題。 SiP除彌補SoC設計和生產之限制，並可擴展客戶ASIC產品既有功能。
鉅景所提供的ODM設計服務，分為高階的「系統應用平台(SiP Turn-Key Design Service)ODM」與入門的「系統級封裝 (Package Design Service) ODM」；「系統應用平台 (SiP Turn-Key Design Service)ODM」以完整的系統開發為主要訴求，以同步工程之方式，完成系統設計、軟體開發與封裝設計(如DSP+Memory整合封裝，並開發系統Turn-Key提供給客戶使用)，依照系統設計複雜度之不同有所分別。「系統級封裝(Package Design Service)ODM」以電性模擬、封裝設計與測試為主要工作(如Memory推疊，或ASIC以及其他週邊元件封裝完成之SiP產品)。
