鉅景產品導入無鉛製程符合RoHS規範

2005 年 09 月 26 日

為響應環境保護與歐盟推動的RoHS指令(2006/7/1起,所有銷售到歐盟國家的產品,不得含有鉛、鎘、六價鉻、汞、溴化耐燃劑-PBBs與PBDEs等6種物質)。鉅景(ChipSiP)從今年8月份起產品線陸續轉為符合歐盟RoHS指令之綠色環保晶片,包括MCP Combo Memory(複合式記憶體),週邊整合晶片和微處理器整合晶片。
 

日前鉅景科技(Chipsip Tech, Chipsip)提出應用在多媒體產品的複合式記憶體(Combo-Memory),稱之為「Green MCP」;其中,CT47系列memory(256Mb Nand Flash + 256Mb DDR SDRAM)於2005年9月份導入量產,體積比二顆discrete晶片小70%以上,且所有製程都符合RoHS所定義的環保標準,目前國內已有多家數位相機大廠導入試產,並將於10月份陸續進入正式量產。
 

配合今年10月份台北國際秋季電子展,鉅景將展示由SiP技術整合的多媒體平台;週邊整合晶片(Super I/O)與微處理整合晶片(ARM 9 SoC整合LAN&Memory)將陸續於年底量產。
 

Chipsip網址:www.chipsip.com/
 

標籤
相關文章

SDIO蓄勢待發 C-Guys推出SD/SDIO完整解決方案

2005 年 01 月 26 日

安捷倫推出高速半高型PCIe-GPIB介面卡

2007 年 07 月 30 日

旭捷代理英商Silvertel新款DC-DC轉換器模組

2011 年 11 月 24 日

宜特針對落下/衝擊試驗能量進行升級

2014 年 04 月 22 日

是德與新思合推可擴充網路系統晶片驗證解決方案

2019 年 07 月 30 日

英飛凌攜手Marelli推動區域控制單元創新

2024 年 12 月 02 日
前一篇
C-guys推出SDIO FM Radio 2 Card 將可攜式裝置效能拓展為行動電台
下一篇
內憂外患亂陣腳台灣IC設計產業闖難關