銦泰科技(Indium Corporation)近期於國際半導體展展出運用新助焊劑技術的超低殘留(Ultra-Low Residue, ULR) 與近乎零殘留(Near-Zero Residue, NZR)免洗覆晶助焊劑產品系列，可解決清洗助焊劑殘留物的費用問題，並防止在水洗製程中所產生的壓力對晶片造成損壞。
據悉，NC-26-A覆晶助焊劑一般用於行動裝置的覆晶封裝製程；NC-26S覆晶助焊劑專為較大及細間距晶片(≤60微米)所設計；至於NC-699覆晶助焊劑相較於市面上其它覆晶製程助焊劑，擁有較少的殘留物。
而該公司展出的ULR/NZR免洗覆晶助焊劑，可提升焊接製程的控制，避免錫橋與冷焊點等主要焊接問題的產生。此項助焊劑技術亦能維持回焊後凸點高度，減少在水洗製程中造成UBM/凸塊破裂，並提升毛細型底部填充膠(CUF)和成型底部填充膠(MUF)的相容性。
銦泰科技網址：www.indium.com
