皇家飛利浦電子公司發表一個先進的體聲波(Bulk acoustic wave; BAW)濾波器和雙工器產品家族，顯著強化多媒體手機效能。飛利浦的新BAW濾波器採用專利的小型晶片級封裝技術，非僅大幅改善GSM和3G手機的效能和接收能力，同時縮小手機設計空間。手機製造商持續增加新的無線技術和功能，以滿足聯網消費者對於行動娛樂與功能的需求，因此該濾波器在整體設計上的重要性更加突顯。
隨著業界朝向3G的語音和資料服務發展，行動手機內的空間運用將變得更為珍貴。飛利浦的新BAW濾波器和雙工器能簡化設計程序，並極為關鍵地縮小了RF射頻模組尺寸(通常為手機機板上最大的元件)。飛利浦專利的錫鉛凸塊(solder bumped)晶片級封裝技術，相較於既有的焊線封裝BAW濾波器設計能縮減RF前端製造成本。藉由運用飛利浦的被動式整合程序科技，製造商能較容易的整合平衡/不平衡轉換器(baluns)、節省空間、成本和時間。
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