飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor, Inc.)，全球2.5代及第三代行動電話基地台用高功率射頻(RF)功率電晶體領導廠商奠下，塑膠封裝高功率高頻射頻功率電晶體出貨量達到1,000萬顆。
飛思卡爾先進的TO系列塑膠封裝射頻晶體提供傳統金屬/陶瓷封裝晶體替代品，兼具經濟、可靠且耐用的特性，適用於對成本敏感之射頻用途，例如GSM、EDGE、CDMA及W-CDMA等不同標準之手機基地台等。飛思卡爾提供業界最廣泛的塑膠封裝射頻功率晶體產品線，共有10種規格可供選擇。塑膠封裝專為高功率射頻用途設計，可在2GHz以上的高頻率上輸出高達130W之功率。
在研發塑膠封裝高功率科技時，飛思卡爾採用的品質、可靠度及測試標準與製造必須放置在汽車引擎室中之塑膠封裝低頻高功率晶體時同樣嚴苛。飛思卡爾附加特性使塑膠封裝在工作頻率、熱性能、最高耐受接點溫度、標準符合度及可靠度均與金屬/陶瓷封裝不相上下。
Freescale網址：www.freescale.com
