先進封裝亟需大尺寸曝光能力 無光罩微影出手解難題

2021 年 10 月 03 日
對於提升半導體裝置的效能而言,從2D微縮轉進到異質整合與3D封裝變得越來越重要。近幾年先進封裝技術的複雜性與變化性逐漸提升,以支援更多不同的裝置與應用。在這篇文章中,我們將研究傳統微影方式對先進封裝帶來的限制,並評估針對後段微影的全新無光罩曝光技術。
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