先進封裝亟需大尺寸曝光能力 無光罩微影出手解難題

2021 年 10 月 03 日
對於提升半導體裝置的效能而言,從2D微縮轉進到異質整合與3D封裝變得越來越重要。近幾年先進封裝技術的複雜性與變化性逐漸提升,以支援更多不同的裝置與應用。在這篇文章中,我們將研究傳統微影方式對先進封裝帶來的限制,並評估針對後段微影的全新無光罩曝光技術。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

為成本最佳化帶來新契機 Chiplet大潮擋不住

2022 年 12 月 01 日

後段驗證流程待突破 3D IC量產化挑戰重重

2010 年 02 月 22 日

彌補SoC缺憾 SiP設計服務帶動IC創新

2010 年 05 月 24 日

異質整合/3D封裝崛起 量測新需求應運而生

2021 年 07 月 08 日

推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷

2020 年 09 月 03 日

異質整合大步向前 生態系建構刻不容緩

2022 年 12 月 05 日
前一篇
專訪賽靈思人工智慧與軟體業務市場總監羅霖 擴大開發者族群將成策略重心
下一篇
構建無碳社會 羅姆修訂2030年溫室氣體減排目標