先進封裝滿足效能需求 3DIC擘畫AI高速運算未來

作者: 吳心予
2023 年 09 月 01 日
人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展,對於晶片高效能、低功耗、縮小尺寸等方面的需求都飛速成長。在晶片製程逼近物理極限之際,3D封裝實現元件立體空間中的堆疊,大幅增加晶片的運算效能。同時面對AI需要運算大量資料的趨勢,3D封裝技術的重要目的之一,便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near...
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