新電子創刊300期特別報導

加速整併/厚植軟實力 台灣IC設計轉型刻不容緩

作者: 王智弘
2011 年 03 月 03 日
向來以快速仿效與降低成本見長的台灣IC設計產業,如今正面臨中國大陸IC設計業崛起與個人電腦市場毛利銳減的發展挑戰,亟需政府與民間企業通力合作,透過有效的機制促成產業整合,以提升台灣IC設計業者的競爭規模,並藉由強化IP與軟體設計能力,創造獨特差異化價值,進而增加獲利空間。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

平板/智慧型手機當道  SiP方案角色吃重

2011 年 01 月 31 日

大小M聯姻掀波 行動裝置/電視主晶片戰局生變

2012 年 08 月 13 日

力戰一條龍代工廠 晶圓/封測廠強化2.5D合作

2013 年 04 月 01 日

SiP當跳板 創意電子投身3D IC

2011 年 09 月 08 日

打破平面IC設計舊思維 TSV引領3D IC新浪潮

2011 年 11 月 24 日

專訪賽靈思資深副總裁湯立人 賽靈思力拱完全可編程元件

2012 年 05 月 14 日
前一篇
賽普拉斯TrueTouch杜絕充電器雜訊
下一篇
汽車智慧上路 車用GSM模組勢力抬頭