專訪蔡司半導體製造技術業務發展總監Thomas Gregorich 全新3D X-ray方案簡化封裝量測

作者: 侯冠州
2019 年 10 月 13 日
3D封裝為目前半導體產業熱門議題,然而,3D封裝技術的出現,雖說可明顯提升晶片效能,卻也為量測、檢驗帶來新的挑戰。為此,蔡司(ZEISS)近日宣布推出微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「Xradia...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

全新3D X-ray方案亮相 蔡司讓3D封裝量測變簡單

2019 年 09 月 19 日

日韓觀察:LCD偏光膜大廠日東電工 斥資185億日圓擴增產能

2005 年 06 月 08 日

搶占可攜式市場先機 記憶體業者強化SSD產品線布局

2008 年 07 月 31 日

專訪福特大中華區董事長暨執行長Dave Schoch SYNC無縫串連車機與手機

2012 年 07 月 23 日

加速系統開發時程 嵌入式軟體工具重要性日增

2013 年 06 月 08 日

醫療大數據分析漸趨成熟 AI輔助臨床決策普及在望

2020 年 11 月 07 日
前一篇
專訪賀利氏電子業務領域總裁Frank Stietz 5G時代EMI遮蔽解決方案登場
下一篇
2019年全球智慧手表市場規模飛越8000萬支