3D IC設計挑戰剖析(下)

後段驗證流程待突破 3D IC量產化挑戰重重

作者: 羅崑崙
2010 年 02 月 22 日
在學界與研究機構的努力下,以立體架構實現晶片設計已不是遙不可及的理想。然而,學術研究與產業的需求畢竟不同。對於以概念驗證為出發點的學界而言,3D IC的量產性並非其主要考量,因此其所使用的設計輔助工具即便驗證功能仍不完備,仍不影響其應用;但產業界若要導入3D...
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