恩智浦(NXP)日前推出首款採可焊接式鍍錫面盤的無引腳封裝產品SOD882D，該產品為一款二引腳塑膠封裝，尺寸僅有1毫米×0.6毫米，是輕薄型裝置的理想選擇，其高度僅有0.37毫米–標準值，同時也是1006尺寸–402英寸系列中最扁平的封裝產品之一，可用於多種ESD保護和開關二極體。
恩智浦半導體小訊號離散元件產品管理總監Ralf Euler表示，該公司藉由在離散無引腳封裝技術方面的專業優勢，成功研發SOD882D，該產品採新型焊接盤設計，適用於手機、平板電腦、小型手持設備等對安裝和耐用性有特殊要求的設備。
據了解，恩智浦SOD882D封裝採用兩個可焊接式鍍錫底盤，底盤為顯露設計，側面鍍錫。該創新底盤設計支援底盤和側面焊接，可以簡易目視檢測，且針對最大切力和板料彎曲進行最佳化，降低封裝的傾斜角，支援耐用性要求較高的產品設計。SOD882D在熱量、電力、安裝及體積等特性方面完全與其他現有的二引腳或無引腳1006封裝相容且不含鹵素和銻氧化物，符合耐燃性分類規範UL 94V-O及RoHS標準。
目前，採SOD882D封裝的首批產品為一款100伏特(V)單一高速開關二極體BAS16LD和三款5伏特及24伏特ESD保護二極體，用於保護單條最高達30kV–IEC 61000-4-2；4級的訊號線路。所有產品均通過AEC-Q101認證，線路電容範圍為23 至152 pF–標準值。
此外，此系列另兩款電容僅1.05pF和11pF–標準值的5V ESD保護二極體將於年底推出。該系列亦包含蕭特基(Schottky)二極體和低電容ESD保護二極體，將於今年底及2011年初推出。
恩智浦(NXP)網址：www.nxp.com
