擴大頂部收音後共振腔室 MEMS麥克風靈敏度更高

2014 年 06 月 23 日
微機電系統(MEMS)麥克風性能可望大幅提升。傳統頂部收音麥克風的後室空氣容積較小,使得訊噪比(SNR)表現受到局限,因此半導體業者利用創新封裝技術,將後共振腔室擴大,以降低雜訊,達到更出色的靈敏度。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

強化藍光DVD光學系統 讀寫鏡頭球面收差補正達陣

2008 年 11 月 27 日

新型感測器與玻璃基板助力 觸控面板模組厚度銳減

2015 年 03 月 08 日

車用元件驗證不馬虎 板階可靠度測試品質把關不漏接

2021 年 10 月 30 日

AI視覺辨識再進化 SPoVT強化3D點雲補全

2022 年 12 月 12 日

車用AEC-Q007規範推出 Board Level驗證手法細節多(2)

2024 年 06 月 12 日

智慧運用L1/L5訊號 雙頻GNSS提升車載定位精度

2024 年 06 月 20 日
前一篇
採用模組化設計架構 智慧型機器簡化開發程序
下一篇
ADI發表四通道IF D/A資料轉換器