擴大頂部收音後共振腔室 MEMS麥克風靈敏度更高

2014 年 06 月 23 日
微機電系統(MEMS)麥克風性能可望大幅提升。傳統頂部收音麥克風的後室空氣容積較小,使得訊噪比(SNR)表現受到局限,因此半導體業者利用創新封裝技術,將後共振腔室擴大,以降低雜訊,達到更出色的靈敏度。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

透過線掃描方式 實現VESA標準光學量測規範

2007 年 11 月 15 日

低核心電壓需求殷 多重電壓監控元件出線

2009 年 09 月 14 日

材料穩定性、壽命優於OLED μLED成微投影當紅炸子雞

2013 年 04 月 01 日

擴展智慧能源管理應用版圖 ZigBee新協定920IP上陣

2014 年 10 月 30 日

生物標記物助醫療發展 監測感測器平台整合添效能

2018 年 03 月 15 日

低功耗/小尺寸同時滿足  電源設計大舉轉向48V架構

2018 年 03 月 29 日
前一篇
採用模組化設計架構 智慧型機器簡化開發程序
下一篇
ADI發表四通道IF D/A資料轉換器