因應無線通訊晶片市場的快速成長及持續升溫的電子產品環保課題，日月光半導體近日宣佈，以無鉛QFN封裝技術提供歐洲IC設計大廠Nordic VLSI非商用頻寬(ISM band, 902 MHz～5.925 GHz)系列通訊元件之封裝服務。
日月光推出如無鉛QFN封裝技術等多種無鉛封裝產品，皆通過表面溫度高達260°C的可靠度測試，並符合歐盟「限制有害物質使用」(Restriction on the Use of Hazardous Substances, RoHS)規定之條件，同時也符合美國、日本及中國大陸等廣泛地區對環保電子產品之要求，不僅提供比一般含鉛封裝產品較優之濕度感應能力(JEDEC MSL2)和堅固的上板接合能力，並可與一般封裝製程完全相融。
