日月光(ASE)與日商TDK近日簽署合資協議，共創合資公司，雙方將利用TDK的專利技術SESUB(Semiconductor Embedded Substrate)，製造積體電路內埋式基板(IC Embedded Substrate)。新合資公司暫名為「日月暘電子股份有限公司」，分別由日月光跟TDK持有51%和49%的股權，其生產廠房擬設於高雄楠梓加工出口區。
TDK社長釜健宏(Takehiro Kamigama)表示，智慧型手機和穿戴式裝置日益輕薄，半導體晶片也愈趨小型化，因此全球對半導體內埋式基板的需求將明顯成長，TDK雖已在日本甲府市設置工廠生產內埋式基板，但考量市場需求不斷攀，因而與日月光合資成立新公司，增加產量。
TDK專研電感元件和硬盤磁頭，並以此優勢發展出SESUB專利技術，此技術可使半導體晶片厚度變薄至50微米(μm)，以及可內埋至四層塑膠基板，另外更藉縮小基板貼合面積跟薄化側面厚度至300微米，使晶片更加小型化；SESUB技術可提供較佳設計彈性跟晶片間連結性，進而提高電磁干擾(EMI)表現性能。
藉由此次合作，日月光可結合其系統級封裝(SiP)與SESUB技術，提供更多元的封裝服務，以及強固的嵌入式解決方案，可用於電源管理晶片(PMIC)、感測器(Sensor)、射頻調諧器(RF Tuner)等廣泛應用。
日月光營運長吳田玉表示，SESUB技術具有高效能、低功耗及較佳散熱性，並能整合更多晶片與功能至微型元件，滿足市場需求；此次雙方結盟，將為日月光系統級封裝增添更多價值，亦將TDK的SESUB技術迅速推向業界領導標準。
