Vicor公司宣布推出其首款輻射容錯DC-DC轉換器電源模組，該模組採用Vicor最新電鍍SM-ChiP封裝。ChiP可從100V的標稱電源為功耗最高達300瓦的低電壓ASIC供電，其經過波音公司測試，不僅支援50 krad電離總劑量的恢復力，而且還具備對抗單粒子翻轉(Single-event Upsets, SEU)的免疫能力。該電源模組藉由冗餘架構達成免疫於SEU的能力，由兩個具有相同容錯控制IC、相同功率的模組並聯封裝於高密度SM-ChiP模組中達到該抗擾功能。
先進通訊衛星要求高功率密度和低雜訊特性。Vicor採用金屬外殼ChiP封裝的軟體切換高頻率ZCS/ZVS功率級可降低電源系統基底雜訊，才能夠達到高可靠度、信號完整性和高總體系統效能的需求。
從電源到負載點的完整解決方案由四個SM-ChiP組成：一個BCM3423(標稱100V、300瓦K = 1/3的母線轉換器，採用34 x 23公釐封裝)、一個PRM2919(33V標稱200W穩壓器，採用29 x 19公釐封裝)和兩個VTM2919電流倍增器(一個K = 1/32、電流為150A時，輸出電壓為0.8V；一個K = 1/8，電流為25A時，輸出電壓為3.4V)。該方案直接從100V電源為ASIC供電，採用極少的外部元件，支援低雜訊運作。
