工業與汽車電子將成為驅動半導體銷售成長的兩大引擎。物聯網概念持續發燒，工業自動化設備、車載資通訊(Telematics)及先進駕駛輔助系統(ADAS)市場需求亦跟著水漲船高；相關系統業者正不斷加碼研發資源，可望為嵌入式處理器、類比與混合訊號、感測器及無線射頻(RF)晶片等半導體供應商帶來龐大商機。
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| 德州儀器半導體行銷總經理李原榮提到，TI近年專注於工業、汽車電子，市場成果正逐漸顯現。 |
德州儀器(TI)半導體行銷總經理李原榮表示，工業和汽車電子偏向專業應用，而非一般消費性電子設計，儘管對半導體元件規格要求較高，但產品毛利表現相對出色、市場需求也較為穩定，因此近年的發展聲勢持續茁壯，成為物聯網產業備受期待的新星。為搶占市場先機，德州儀器自2012年開始就逐漸淡出消費性電子領域，全力搶攻工業、汽車電子山頭。
李原榮進一步指出，目前工業自動化聚焦多軸馬達控制、機器視覺(Machine Vision)和高可靠度有線/無線通訊方案，並奠基於高效能嵌入式處理器、視覺運算平台、類比混合訊號設計，以及工業級乙太網路(Ethernet)與無線區域網路(Wi-Fi)等半導體技術，才能構築可取代人工作業，具有自主決策和控制能力的工業自動化系統。
由於西門子(Siemens)、ABB、施耐德(Schneider)等重量級工業設備供應商，以及鴻海等電子產品代工服務(EMS)大廠正積極建構無人智慧工廠，因而也帶動龐大的半導體新技術導入需求。李原榮舉例說明，長久以來專攻微投影設備的數位光源處理(DLP)技術，已被挖掘出於工業機器視覺的應用潛力，其結合數位訊號處理器(DSP)及光譜分析資料庫，可實現高速3D掃描、成型和檢測功能，未來可望在產線自動化監控中大展身手。
至於汽車電子則分為車載資通訊、ADAS兩大領域。其中，車載資通訊須支援高效能運算、高解析度影音串流、高速4G通訊和先進人機介面，因而刺激車載多核心處理器、以及長程演進計畫(LTE)機器對機器(M2M)模組出貨量與日俱增。另外，ADAS開始往主動式安全發展，亦引爆高安全性微控制器(MCU)、高精度類比前端(AFE)、嵌入式視覺處理平台，以及高頻雷達(RADAR)收發器等需求。
李原榮認為，隨著各級車款擴大導入半導體元件，2015～2018年汽車電子市場規模可望翻漲數倍，而嵌入式運算、無線聯網和感測器橋接方案將是成長主力，因此德州儀器也持續強化多核心處理器、Wi-Fi/藍牙(Bluetooth)模組、AFE模組，以及基於DLP的車用抬頭顯示器(HUD)方案布局，以全方位搶占市場商機。
