2009年IMEC技術論壇比利時特別報導

異質整合當道 半導體商加碼先進封裝技術

作者: 王智弘
2009 年 11 月 02 日
製程微縮已不再是半導體方案發展的唯一出路。在晶圓代工業者與研究機構通力合作下,利用3D、矽穿孔等技術達到異質晶片整合的設計方法,已開始由實驗室走向商用量產,並成為實現未來創新應用方案的重要途徑。
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