瞄準行動裝置 矽藍40nm FPGA重裝出擊

作者: 黃耀瑋
2011 年 07 月 08 日

專攻行動裝置市場的現場可編程閘陣列(FPGA)製造商矽藍(SiliconBlue),日前發布首款採用40奈米(nm)製程、代號為「Los Angeles」的mobileFPGA系列產品–ICE40LP/HX,其中,ICE40LP主打低功耗特性,以滿足智慧型手機市場需求;而ICE40HX則以高速處理效能為主要訴求,並鎖定平板裝置應用。
 




矽藍亞洲區銷售副總裁賴炫州表示,新一代的「San Francisco」將採用錫球間距僅0.3毫米的WLCSP封裝,以更小的尺寸震撼行動裝置FPGA市場。



矽藍亞洲區銷售副總裁賴炫州表示,相較上一代ICE65,ICE40LP/HX除採用台積電40奈米低功耗標準互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程,進一步降低物料清單(BOM)成本和封裝尺寸,並提升兩倍邏輯密度外,還加入更多輸入/輸出(I/O)替主要應用處理器(AP)分憂解勞,以適應現今行動裝置搭載愈來愈多感測器(Sensor)的趨勢。
 



值得一提的是,跨入40奈米製程,不僅大幅降低功耗至15微瓦(ICE40LP),並提高80%的處理效能(ICE40HX),更意味著設計人員可騰出更多設計空間,以納入更多的FPGA支援功能,如此一來,無須等待下一代應用處理器問世,製造商即可開發更高階的平板或智慧型手機。
 



賴炫州指出,ICE40LP/HX支援包括低電壓差動訊號(LVDS)高速顯示介面、行動產業處理器介面(MIPI)-DBI/DPI,以及第二代通用序列匯流排(USB 2.0)等規格,可大幅提升FPGA的影音處理及連結能力;此外,該元件採用錫球間距僅0.4毫米的μBGA封裝,有助縮小產品尺寸,符合行動裝置更輕薄短小的設計要求。他透露,該公司先前ICE65已廣獲三星(Samsung)、樂金(LG)、華碩等大廠選用,預期功耗更低、速率更快,且價格更具優勢的ICE40LP/HX,亦將成為市場追逐的焦點。
 



面對賽靈思(Xilinx)、Altera等FPGA大廠亦積極拓展消費性電子市場,賴炫州分析,傳統FPGA業者一味追求高效能的發展思維,並無法適用於行動裝置領域,反倒是完整的設計架構及軟體服務才是致勝關鍵;此外,行動裝置對低功耗、小尺寸的嚴苛要求,亦帶來極大的設計挑戰。因此,在行動裝置領域擁有成熟研發經驗,以及完整統包方案(Turnkey Solution)的矽藍,相對具備更好的發展優勢。
 



賴炫州進一步強調,在行動裝置應用市場,FPGA低功耗、小尺寸的特性反倒比先進製程更為重要,以現況來說,40奈米技術已綽綽有餘,故矽藍聚焦FPGA整體設計服務,提出客製化晶片解決方案(Custom Mobile Device, CMD),以強大的設計能力搭配完整豐富的矽智財(IP)架構,解決客戶在產品推出時程與各種感測器連結解決方案的難題。
 



在「Los Angeles」產品推出後,矽藍也計畫在今年第四季發表代號為「San Francisco」的新一代40奈米FPGA,進一步提升影音處理效能,滿足平板裝置對於高畫質(HD)、三維(3D)影音日益殷切的設計需求。另外,代號為「Portland」的28奈米製程產品亦可望於2013年問世,進一步引領行動裝置走向更低功耗、輕薄短小的設計。

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