在矽穿孔(TSV)技術的加持下，立體封裝技術之演進不但更加成熟，更被不少廠商視為未來突破摩爾定律(Moore’s Law)之關鍵。不過，也有業界人士認為，無論封裝技術如何發展，仍應掌握晶片設計的核心技術才有商機。
 |
| 瓷微科技無線模組事業部總經理特助兼資深專案經理楊照盛表示，晶片設計廠商彼此間的較勁應在產品設計本身，而非封裝技術。 |
隨著各式封裝技術的演進，近期不少半導體業者均將3D IC視為未來必經之路，甚至將其視為扭轉乾坤、轉虧為盈之法寶。瓷微科技無線模組事業部總經理特助兼資深專案經理楊照盛卻指出，封裝技術只是工具，如何從核心技術上提供更多加值空間，才是真正IC設計業者得以存活的關鍵。
3D IC話題持續升溫，其透過TSV等其他先進技術，可協助晶圓或晶片進行堆疊，進而達到縮減晶片空間、節省打線長度及其他特性。不過，儘管封裝技術不斷推陳出新，楊照盛認為，隨著封裝技術逐日演進，晶片原本就會朝更小、更具效能與更具競爭力的方向邁進。但若相關廠商被封裝技術迷失了方向，一味強求立體封裝而忽略自有核心技術與區隔性，無異捨本逐末。
瓷微科技係針對無線感測網路(WSN)如ZigBee等技術進行開發之廠商，目前則以系統級封裝(SiP)為主要封裝方式。楊照盛指出，該公司能與其他競爭對手造成區隔之主要關鍵在於如何開發出更具競爭力之ZigBee產品，例如針對不同應用而提供彈性設計。但最後究竟是採用SiP、系統單晶片(SoC)或是更進階的3D IC技術來打造晶片，其實已屬枝微末節。
