第三張訂單落袋 英特爾晶圓代工業務擴大

作者: 游資芸
2012 年 04 月 11 日

英特爾(Intel)在晶圓代工市場的發展攻勢再起。繼可編程閘陣列(FPGA)供應商Achronix和Tabula後,英特爾日前又成功取得第三張晶圓代工訂單,將為專門開發網路流量處理器(Network Flow Processor)的晶片商Netronome生產22奈米產品,進一步擴張晶圓代工業務。
 



英特爾技術暨製造團隊副總裁Sunit Rikhi表示,英特爾將提供整合式的供應鏈資源並以22奈米製程三維(3D)三閘(Tri-Gate)電晶體技術為Netronome生產網路流量處理器。而透過此次合作,也可進一步優化Netronome的網路流量處理器和英特爾的製程技術。
 



據了解,英特爾首批代工的產品,是替Achronix代工的FPGA處理器,係採用英特爾22奈米(nm)製程鰭式場效電晶體(FinFET)技術,預計將於今年上半年問世。
 



根據英特爾和Netronome的合作協議,Netronome有權使用英特爾的電子設計自動化(EDA)工具,此舉將有助於提升裸晶品質及封裝前後的產品良率。此外,雙方從5年前便已開始展開產品開發合作。
 


標籤
相關文章

28奈米先進製程需求飆升 半導體晶圓代工景氣回暖

2012 年 05 月 28 日

借力英特爾14nm製程 Altera啟動多代工廠策略

2013 年 03 月 07 日

20/14奈米戰火點燃 FPGA先進製程競技開打

2013 年 04 月 01 日

SiP當跳板 創意電子投身3D IC

2011 年 09 月 08 日

無線影音串流走向整合 SiP廠商積極搶單

2011 年 09 月 15 日

瞄準新興應用 明導國際擴大EDA市場版圖

2012 年 12 月 25 日
前一篇
力促電動車普及 各國政府加快部署充電站
下一篇
羅德史瓦茲與SwissQual成為銷售合作夥伴
最新文章

RAG整合工作流程 GAI走入嵌入式系統

2024 年 12 月 10 日

多模態將創殺手級應用 LLM/SLM並肩向前

2024 年 12 月 10 日

Littelfuse擴充NanoT IP67級輕觸開關系列

2024 年 12 月 10 日

ROHM推出更小型通用晶片電阻「MCRx系列」

2024 年 12 月 10 日

DigiKey呈獻Supply Chain Transformed第三季

2024 年 12 月 10 日