為加速可攜式裝置系統導入全球微波存取互通介面(WiMAX)技術，英特爾(Intel)陸續推出WiMAX與其他通訊技術整合的晶片產品，不過，對於同屬4G的長程演進計畫(LTE)，英特爾則堅決表明，並不會開發整合LTE與WiMAX兩大標準的晶片。
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| 英特爾架構事業群副總裁暨WiMAX計畫辦公式規劃及執行總監Rama K. Shukla預期，2010年全球行動與固定式WiMAX裝置總出貨量可達到一億台。 |
英特爾WiMAX計畫辦公室新興市場執行總監Lil Mohan斷言，目前該公司並未有任何發展LTE/WMAX雙模晶片的計畫，未來也不會有此規畫，並非因英特爾LTE研發技術未到位，主因在於市場需求未明朗化。
英特爾架構事業群副總裁暨WiMAX計畫辦公式規劃及執行總監Rama K. Shukla表示，基於LTE與WiMAX皆採用正交分頻多重存取(OFDMA)調變技術，雖然英特爾可以WiMAX晶片的發展經驗為基礎，進行LTE/WiMAX雙模晶片的開發，但現階段英特爾將聚焦於推廣WiMAX技術，讓消費者體驗WiMAX帶來的更佳使用者經驗，使WiMAX技術真正落實於市場，加速擴大WiMAX市場範疇。
雖然目前許多電信業者與晶片大廠如高通(Qualcomm)皆大力支持LTE技術，導致市場對WiMAX發展持續存疑，Shukla強調，WiMAX在資料傳輸上有其市場優勢，尤其新興國家3G基礎建設尚未開始，4G通訊技術已接踵而至，直接導入4G通訊技術將為最佳途徑，再加上目前WiMAX技術已領先LTE發展達3年之久，技術成熟度與成本皆較LTE略勝一籌。
為讓個人電腦系統廠商與原始設備製造商(OEM)順利導入WiMAX技術，英特爾已推出無線區域網路(Wi-Fi)與WiMAX的整合晶片產品，以及適用於Smartbook、行動聯網裝置(MID)的Wi-Fi+WiMAX+藍牙(Bluetooth)+全球衛星定位系統的整合晶片。Shukla表示，目前已有內建英特爾WiMAX晶片的個人電腦產品問世，其他應用市場包括消費性電子、MID、超低價電腦與嵌入式系統等也將陸續出現，而採用英特爾的產品除可確保相容性之外，在成本上也相當具有競爭力。
