衛星/AI雙引擎帶動 台灣PCB產業表現穩健

作者: 黃繼寬
2024 年 09 月 18 日

根據台灣印刷電路板產業協會(TPCA)所彙整的資料,2024年上半年,台灣PCB產業受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求,以及手機與記憶體市場的溫和復甦,第二季度產值達到1,908億新台幣,年增12.7%。上半年累計海內外總產值為3,722億新台幣,年增6.0%。展望2024年下半年,隨著AI、衛星通訊及車用市場的持續發展,預期將維持增長趨勢。全年預計成長8.3%,海內外總產值達8,337億新台幣,重回8,000億新台幣關卡。然而,地緣政治風險、美國大選、中國經濟波動等因素,仍可能對市場帶來挑戰。。

台商PCB產品市場在第二季呈現齊頭成長態勢。載板在經歷五個季度的衰退後,終於恢復成長,年增2.6%,主要受益於手機與記憶體市場的回溫;然而,電腦與網通基建市場的需求仍然疲弱,影響了ABF載板的表現。多層板因AI伺服器的需求旺盛,年增13.0%;HDI則在AI伺服器、低軌衛星及車用電子需求的推動下,成長21.2%,為Q2增幅最高的產品。軟板和軟硬結合板也因車用及手機市場的復甦,分別成長12.8%與19.0%。

以應用市場別來看,通訊應用成長幅度最高,達32.0%,主要受益於手機市場回溫和衛星通訊需求增長。手機方面,除了市場回溫外,切入中國手機品牌的供應鏈亦帶來顯著助力。衛星通訊方面,隨著衛星營運競爭白熱化,營運商紛紛釋出訂單需求,加速衛星PCB業績翻倍成長。電腦應用市場在AI伺服器需求和一般伺服器市場回溫的帶動下,成長11.2%。汽車應用市場受電動車推動,成長11.0%。然而,消費性應用市場因經濟不確定性和高通膨的影響,導致需求疲弱,產值衰退14.0%,成為唯一下滑的PCB應用市場。

依生產地區別來看,在2024年第二季,台商PCB產業的主要生產基地仍集中於中國,產值比重約為62.0%;其次為台灣,約占35.2%。值得注意的是,在地緣政治緊張和國際客戶供應鏈策略重新規劃的背景下,台商正積極向東南亞擴展,泰國成為新的投資重點。有鑑於此,將於10月23~25日舉辦的台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)除了持續聚焦半導體封裝、永續和高階製造等議題外,更策畫以泰國為主題的系列活動,邀請泰國產官學代表與台灣電路板產業進行深入交流。透過這次台泰之間的互動,將進一步提升台灣電路板產業在全球市場中的韌性和競爭力,為強化產業韌性奠定堅實基礎。

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