市場調研機構IC Insights日前發布2020至2024年全球晶圓產能預估報告，根據當前排名，三星以15%獨占鰲頭，台積電則以12.8%緊追其後。至於前五名依序為三星、台積電、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)以及鎧俠(Kioxia，原為東芝)。
該機構釋出的報告揭示截至2019年12月全球25大晶圓廠的排名，其中前五大晶圓廠總產能占全球晶圓產能53%，且每月皆生產超過100萬片晶圓，相較之下2009年前五大晶圓廠僅占全球總產能36%。至於其他大廠如英特爾、聯電、格羅方德(GlobalFoundries)、德州儀器(TI)和意法半導體(ST)等則紛紛跌至前五名外。
根據統計，三星於全球擁有最大晶圓產能，每月生產超過290萬片晶圓，占全球總產能15%，其中約三分之二用於製造DRAM及NAND快閃記憶體。該公司目前著手於韓國兩處以及中國等三地建造新工廠；居於其後的全球最大晶圓代工廠台積電(TSMC)，以月生產250萬片晶圓的產能占全球12.8%，並計畫持續於台中及台南各新建一座晶圓廠。
歸功於在新加坡新設12吋晶圓廠，使2019年產能提升，美光以9.4%的產能占據全球第三名，每月生產約180萬餘片晶圓。該公司還收購了位於猶他州的IM Flash合資工廠中的英特爾股份，並計畫2020年於美國維吉尼亞州建第二家晶圓廠；排名第四的SK海力士將其超過80%的產能投入DRAM和NAND快閃記憶體晶片製造，月生產180萬片晶圓，占全球總產能8.9%。該公司於2019年分別於韓國及中國新建晶圓廠，之後將持續於韓國利川開設新晶圓廠
Flash記憶體供應商鎧俠則以140萬片晶圓的產能擠進第五名，占全球總量7.2%。同時該報告亦指出，晶圓製造前五大純晶圓代工廠台積電、格羅方德、聯電、中芯國際(SMIC)和力積電均躋身全球產能前12名，以月產480萬片的總量占全球總產能的24%。
