SEMICON Taiwan 2019特別報導(1)

迎向Chiplet新時代 先進封裝模糊前後段界線

作者: 黃繼寬
2019 年 10 月 21 日
人工智慧(AI)與5G將成為推動半導體未來十年成長的重要動能,但在前段製程微縮越來越困難,以及某些功能,先天就不宜使用太細微的電路實現的情況下,將一顆SoC設計切割成不同小晶片(Chiplet),再用先進封裝技術提供的高密度互聯將多顆Chiplet包在同一個封裝體內,將是未來的發展趨勢。
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