避免小封裝錫球製程空焊/位移 自動化覆晶黏晶鍵合快又好

作者: 楊金文
2020 年 11 月 26 日
晶片若只有打線鋁墊(Al Pad),如何進行覆晶黏晶鍵合(Flip Chip Die Bonding)?先進封裝時代銅柱凸塊逐漸取代錫凸塊,特性不同要如何避免空焊或位移?
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

量測/鑑定五時機精準判定 善用表面分析尋找製程缺陷

2021 年 09 月 04 日

突圍技術瓶頸 Micro LED穩健邁向量產

2020 年 10 月 12 日

打造最佳暫態響應與穩定度 磁滯模式穩壓架構興起

2006 年 02 月 08 日

利用MHz同步交換式充電器 提升鋰電池充電效率

2006 年 03 月 08 日

無線IP監控增溫 匯聚式處理器應運而生

2009 年 12 月 07 日

RJ45連接器設計簡易/安裝簡便/易用性高

2024 年 09 月 19 日
前一篇
貿澤供貨意法BlueNRG-2N/LP裝置
下一篇
英飛凌躋身全球最具永續發展公司之列