重新定義3D IC未來 台積電發表3Dblox 2.0標準

作者: 黃繼寬
2023 年 09 月 28 日
台積電於2023年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的3Dblox 2.0開放標準,並展示其開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟的重要成果。3Dblox 2.0具備三維積體電路(3D IC)早期設計的能力,旨在顯著提高設計效率,而3DFabric聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。...
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