革新工業/醫療/能源應用 半導體商力推高整合SoC

作者: Chris Neil
2015 年 09 月 24 日
因應新一代工業、醫療及能源系統的設計要求,半導體廠正大舉投入開發高整合系統單晶片(SoC),期將射頻(RF)、類比和微控制器(MCU)等功能電路整合至單一微型晶片中,從而提升整體效能並降低耗電量。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

物聯網應用前景俏 Wi-Fi技術炙手可熱

2013 年 03 月 03 日

照明/聯網/定位一次搞定 LED光通訊躍居IoT新星

2015 年 09 月 03 日

實現更吸睛應用功能 穿戴式裝置擁抱雙核心方案

2013 年 11 月 10 日

專訪Microchip執行長Steve Sanghi 物聯網讓客戶要更多

2017 年 12 月 02 日

專訪NI台灣區總經理郭皇志 NI大推軟體訂閱並強化通路合作

2022 年 11 月 27 日

行動聯網安全晶片持續守護IoT資安

2024 年 01 月 11 日
前一篇
縮減先進製程IC設計時程 新思原型驗證平台登場
下一篇
ST協助一加科技打造具出色拍照效果智慧手機