隨著AI運算對先進記憶體效能需求急遽提升，擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落的台灣，正快速躍升成為全球記憶體技術創新的重要基地。為掌握記憶體新革命浪潮，SEMICON Taiwan 2025首度推出「記憶體高峰論壇Memory Executive Summit」，將於9月9日下午1點於南港展覽館二館登場，以「Empowering AI: Exploring the Possibilities of Memory Innovation」為主題，聚焦AI時代下記憶體技術的突破與挑戰，並探討記憶體與運算晶片的協同設計、先進封裝技術整合，以及從製造端到系統端的產業鏈深度合作。
本次論壇首度集結全球記憶體產業三大廠商高階主管同台，分享各自在AI時代的研發創新與市場展望，並深入剖析高頻寬記憶體(HBM)、DDR5等新世代技術如何支撐AI加速運算發展，並探討次世代記憶體架構對AI應用效能提升的關鍵影響。
SK海力士HBM事業規劃部副總裁崔俊龍將剖析AI時代記憶體產業變革趨勢，探討如何與產業夥伴重新定義HBM及AI運算基礎架構新標準。三星電子記憶體產品規劃副總裁Jangseok Choi將闡述新世代記憶體技術創新如何驅動AI應用效能提升，探討記憶體技術多元發展方向。美光企業副總裁Nirmal Ramaswamy博士將分享如何透過突破性的DRAM創新技術賦能AI，展現全球記憶體產業多元技術路線的創新動能。
論壇將進一步擴展至記憶體產業上下游生態系，邀集來自AI晶片設計、系統整合與專業記憶體應用領域的產業領袖，從需求端、應用端到技術創新端的多元視角，與記憶體領袖展開深度對話。
聯發科技資料中心與人工智能資深本部總經理Anki Nalamalpu將分享聯發科技如何攜手全球半導體生態夥伴跨域創新，加速AI未來發展，共同邁向AGI願景。華邦電子總經理陳沛銘將分享台灣記憶體廠商如何在AI浪潮中鎖定利基技術優勢，透過客製化記憶體解決方案搶占未來成長動能。旺宏電子前瞻技術總監王克中博士將分享客製化記憶體創新如何滿足AI時代多元化應用需求，展現台灣廠商的技術創新實力。
