克服SMT黏著問題 先進封裝晶片翹曲挑戰有解
因應物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、自動駕駛的應用需求，快速傳輸以及處理大量數據的技術已是現在發展的趨勢，當高效能運算(High Performance Computing, HPC)成為製程技術研發的重點，在設計以及封裝複雜度只增不減的狀況下，先進封裝技術將成為輔助摩爾定律延壽的最大助力。包括晶圓代工廠(Fabs)的台積電的InFO/CoWoS；IDM廠英特爾(Intel)的EMIB；封裝測試廠(OSATs)日月光的FoCoS、矽品的SLIT、艾克爾SWIFT/SLIM都是當今非常火紅的技術。
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