半導體製程碳足跡持續攀升 電網碳強度重新劃分製造版圖

2025 年 12 月 08 日
根據TechInsights預測,半導體製造業的排放量將在2026年飆升至2億噸CO₂e,創下歷史新高。驅動背後並非單一因素,而是AI GPU、HPC、汽車電子等高複雜度晶片需求急速升溫,加上3D NAND層數突破200層,使沉積、蝕刻與清洗工序倍增,將碳排曲線推向新高峰。尤其是晶圓前段製程碳排遠高於封測,顯示製程難度、能源使用與碳排負擔近乎線性累積。...
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