各國積極發展半導體　台/韓晶圓產能占比雙雙下滑

根據TrendForce最新研究預估，2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%，其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%，而在各國補貼政策驅動下，由以中國、美國積極拉高當地產能占比，至2027年台灣、韓國兩地產能占比將分別收斂至41%及10%。 以先進製程(16/14nm以下)來看，2023年台灣在全球先進製程產能占比擁68%，其次依序為美國12%、韓國11%及中國8%。以EUV世代(7nm以下)，台灣比重高達近八成。為因應產能高度集中於台灣的情況，以先進製程需求最高的美國為首，積極招募並扶持台積電、三星(Samsung)、英特爾(Intel)等業者，預估至2027年美國的先進製程產能占比將成長至17%，但台積電及三星仍占逾半數的產能。 在供應鏈重組趨勢中，日本也計畫重返半導體製造行列，除了積極扶持日本在地企業Rapidus，目標直指最先進的2nm製程，並企圖打造北海道半導體聚落，也同步祭出補貼政策給外國企業設廠，包含台積電熊本廠(JASM)和力積電仙台廠(JSMC)。 成熟製程(28nm以上)則以中國最為積極。在美國、日本及荷蘭三方對先進設備的出口管制影響下，中國轉而擴大投入成熟製程，預計2027年中國成熟製程產能占比可達39%，且若設備取得進度順利，仍有成長空間。不過，隨著中國廠成熟製程產能大舉開出，其挾帶政府補貼的低成本優勢，恐造成技術同質性較高的產品如CIS、DDI、PMIC及功率離散元件(Power...